液冷应用
绝对零滴漏与电化学隔离：为高密高压 AI 机房提供全天候可靠守护
数据中心液冷流体循环中的核心挑战
新一代 AI 超算芯片与 GPU 集群发热密度激增，单芯片功耗（TDP）已突破 700W–1000W，直接芯片液冷（Direct-to-Chip）已成为行业标配。但在高密带电服务器机柜中，哪怕一滴冷却液渗漏也会导致数百万算力硬件烧毁短路。此外，传统黄铜管件极易与铝制冷板产生电化学腐蚀与重金属离子析出，堵塞芯片微水道。二级回路必须采用高纯度 304/316L 不锈钢精密歧管，并经受严苛的氦质谱真空检漏。
核心推荐硬件与流体方案
CDU 紧凑型 316L 阀门与小口径卫生快装配件
超紧凑 316L 不锈钢卫生级球阀、止回阀与微型快装短接，专为空间紧凑的冷却液分配单元（CDU）打造，完全耐受去离子水与乙二醇介质。
查看 CDU 关键阀门与配件工艺连接方案优劣对比
【不锈钢分配歧管】 杜绝电化学腐蚀与超长寿命
304/316L 冶金材质杜绝铜离子迁移析出与铝冷板微通道电化学腐蚀反应。20 年以上长效服役且绝无铁锈水质恶化。
需要数控精密钻孔机床与自动化轨道氩弧焊接，以保证 2 米高机架总管所有支管孔位的绝对共面度。
【干式快速断开阀】 在线带电热插拔维护
支持单台服务器刀片热插拔维护检修，无需停机排空整机柜冷却液，邻近 GPU 照常全负荷运算。平头密封面一擦即净。
内部精密弹簧与滑块结构存在微量水力阻力；需结合 CFD 仿真精细核算各节点扬程压降。
【100% 氦质谱真空检漏】 航天级高压漏率保障
检测漏率精细达 < 1x10^-8 mbar·L/s，为高压高密算力机房在线运行提供绝对安心的零渗漏保障。
需在无尘检漏真空箱内逐支打压检测，产品出厂前需安排严谨的标准品控流程。
执行标准与目标市场合规
全面适配澳大利亚、欧洲及东南亚目标市场的管道规范与认证要求。
真空箱氦质谱检漏
出厂 100% 经过真空箱法氦质谱检漏，漏率严格控制在 1x10^-8 mbar·L/s 以下，绝无微量渗漏隐患。
- 真空检漏: 漏率 < 1x10^-8 mbar·L/s 严苛出厂
- 水压保压: 1.5 倍设计压力保压测试
- 洁净度: 颗粒度达到 ISO 7 级洁净规范
高纯度 304 与 316L 不锈钢
杜绝黄铜与紫铜离子析出，彻底解决冷板微通道电化学腐蚀与杂质淤堵难题。
- 材质牌号: AISI 304 / 316L 高纯奥氏体不锈钢
- 适用介质: 水-乙二醇混合液 (PG) 与去离子水
- 表面处理: 内壁全酸洗钝化与电解抛光
42U / 48U Open Compute (OCP)
接口尺寸与安装孔距严格遵循 OCP Open Rack v3 规范及主流高密 AI 算力机柜标准。
- 适配高度: 42U / 48U 标准高密算力服务器机柜
- 支管螺纹: G 1/4"、G 3/8"、G 1/2"、NPT
- 断开接口: 平头干式无滴漏快速断开接头
常见工程与选型技术问答
涵盖制造标准、冶金材质、原位清洗规程与目标市场适配的实用解答。
为什么在 AI 服务器液冷回路中优先选用不锈钢而非黄铜或紫铜？
304/316L 不锈钢可彻底杜绝铜与铝冷板之间的电化学腐蚀隐患，避免重金属离子析出沉积堵塞冷板微流道，并在长期循环泵微振动环境下提供远胜于铜合金的机械强度与耐疲劳性能。
Chelsey 对液冷分配歧管执行哪些出厂检漏标准？
全数执行 1.5 倍设计工作压力的水压保压气密性检测。针对高密算力关键机房，支持氦质谱真空负压检漏，检漏阈值达到 10^-8 mbar·L/s，确保出厂组件具备绝对应对严苛机房的能力。
Chelsey 是否支持按特定服务器机柜定制歧管长度、支管数量与端口间距？
是的。我们完全支持根据客户 3D CAD 模型进行 OEM 定制制造。数控铣削定位与全自动轨道氩弧焊接技术可确保批量生产中支管间距、偏转角度与法兰平面度的高度一致性。
针对水-乙二醇（Water-Glycol）冷却液，推荐采用哪种密封圈材质？
过氧化物硫化三元乙丙橡胶（Peroxide-cured EPDM）是水-乙二醇回路的行业标杆，在 -30°C 至 +120°C 范围内无溶胀且弹性恢复优异。对于氟化液等特殊介电冷却液，则推荐选用氟橡胶（FKM）或改性 PTFE。